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导语:重点再也不是更快的芯片,而是更年夜的芯片集群。 1958年,德州仪器的杰克.基尔比(Jack Kilby)设计出了带有单个晶体管的硅芯片。1965年,仙童半导体已经经把握了怎样制造一块拥有50个
导语:道阻且长,各家公司怎样打出本身的王牌产物? 于寻求构建更强盛人工智能(AI)模子确当下,一般的通用芯片已经难以支撑,行业对于人工智能芯片的需求显著增加。于AI芯片范畴,有英伟达(NVIDIA)、
导语:高带宽内存(HBM)的销量正于飙升。 因为人工智能加快器、图形处置惩罚器及高机能计较运用步伐需求量连续激增,高带宽内存(HBM)的销量正于飙升。人工智能海潮激发的本钱市场对于在年夜语言模子生态的
导语:最新发布的Trillium机能为TPU v5e的4.7倍,官方称是迄今为止机能最高、最节能的TPU。 12月12日,google公布其第六代TPU(张量处置惩罚器),Trillium正式上市。g
导语:花了六年时间起步,苹果的野心是三年内逾越高通。 于苹果公司的硅谷总部一间不起眼的房间里,摆满几百台嗡嗡作响的呆板,身着试验室事情服的工程师穿梭此间——苹果为其产物设计的定制芯片,就从这里孕育发生
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